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日媒:中国半导体公司将推新品 直追高通

文章作者:www.cqjinxia.com发布时间:2020-03-05浏览次数:1860

原标题:赶超高通中国半导体公司推出新产品

据8月8日《日本经济新闻》报道,紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示,由于华为问题的影响,大部分中国企业开始担心并调整供应链,以避免被切断的风险。周晨说,他看到中国企业逐渐考虑将供应商从美国企业转移到其他国家或当地企业。许多客户也在考虑和尝试使用尖端产品,不仅是5G手机相关产品,还有可穿戴和其他物联网应用。这对公司来说是一个巨大的机会。

据多位相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用集成处理器和5G SoC芯片。如果被市场引入和采用,将会大大缩短展睿与市场领导者之间的距离。高通和联发科此前曾宣布,这种集成5G SoC芯片将于2020年上半年面向市场推出。

报告指出,紫光展锐是中国一家老牌半导体设计公司,拥有数千名从事5G芯片开发的工程师。展睿市场高级副总裁周晨提到,与过去的4G时代相比,该公司的研发资源增加了一倍,希望缩小与市场领导者高通公司的差距。4G时代和高通的差距大约是两年,5G时代的差距已经明显缩小。

报道称紫光展锐最近推出了一个非常活跃的新展锐计划,并投入数亿美元来提高芯片的整体设计质量。这种改进包括修补现有芯片设计中的一些漏洞和改进总体设计过程管理。

据信息网报道,展睿市场高级副总裁周晨表示,展睿将于2019年2月推出5G基带芯片春腾510,这是一款多模式5G芯片,支持s a和NSA联网。相比之下,高通公司的第一个5G芯片枭龙X50只是一个5G单模芯片,只支持NSA。